【摘要】采用直流反应式磁控溅镀法在硅晶片和住友刀具BN2000上制备(AlCrNbSiTiV)N高熵合金氮化薄膜。通过正交试验考察了溅镀功率、沉积温度、氮氩气流量比和基材偏压对薄膜的摩擦因数、硬度和刀具磨损的影响。对信噪比进行灰关联分析,以实现多目标优化,得出最佳工艺参数为:溅镀功率200 W,沉积温度200℃,氮氩气流量比0.3,基材偏压-100 V。该条件下所得薄膜的摩擦因数为0.46,显微硬度为1 243.72 HV,刀具磨损最小。
【关键词】
《建筑知识》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中外医疗》 2015-07-06
《重庆高教研究》 2015-06-30
《重庆高教研究》 2015-06-25
《现代制造技术与装备》 2015-07-02
Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved
发表评论
登录后发表评论 (已发布 0条)点亮你的头像 秀出你的观点